Baumer OHDM 16P5651 Mode d'emploi

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Mode d'emploi
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OHDM 16P5651
Laserstrahlverlauf
Laser beam chart
Diagramme du faisceau laser
Technische Daten
Technical data
Données techniques
50 mm 100 mm 133 mm0 mm
beam pointing accurracy
± 1.3 mm ± 1.7 mm
± 2 mm
typ. width of laser line
1.6 mm
0.15 mm
0.7 mm
50 mm
100 mm 133 mm
0 mm
beam pointing accurracy ± 1.3 mm ± 1.7 mm ± 2 mm
typ. length of laser line 2 mm
8 mm
12 mm
laser axis
laser axis
Tastweite Tw Sensing distance Tw Portée Tw
Abstand des Laserfokus Beam focal point Distance du foyer du laser
Betriebsspannungsbereich Vs (UL-Class 2) Voltage supply range Vs (UL-Class 2) Plage de tension Vs (UL-Class 2)
max. Stromverbrauch Mittelwert / Spitzenwert max. supply current average / peak Consommation moyenne max. / Valeure de pointe
max. Schaltstrom max. switching current Courant de sortie max.
Spannungsabfall Voltage drop Tension résiduelle
Steuereingang Laser ein Laser control input on Entrée test laser on
Steuereingang Laser aus Laser control input off Entrée test laser off
Ansprechzeit Response time Temps d'activation
Abfallzeit Release time Temps désactivation
Kurzschlussfest Short circuit protection Protégé contre courts-circuits
Verpolungsfest Reverse polarity protection Protégé contre inversion de polarité
Betriebstemperatur Temperature range Température de service
Schutzklasse Protection class Classe de protection
max. Anzugsdrehmoment max. tightening torque Couple max. de serrage
123 ... 143 mm
133 mm
10 ... 30 VDC
25 mA / 35 mA
200 mA
£1,8 VDC
VL £ 1,0 VDC
VL
³
VS - 4,0 VDC / open
typ 3,5 ms / max. 5 ms
typ 3 ms / max. 5 ms
ja / yes / oui
ja / yes / oui
-5 ... +50 °C
IP 67
-- Nm
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OHDM 16P5651
Montage und Justage
Mounting
Montage
Der Laser-Lichttaster kann sowohl mit dem Befestigungs-
winkel Art.-Nr. 113917 oder direkt mit M4-Schrauben be-
festigt werden.
Der Taster ist immer auf das Tastgut auszurichten. Bewegte
Objekte sollten den Laserstrahl seitlich anfahren (siehe
Pfeil** in Zeichnung "Abmessungen" auf Seite 1).
Zur Reinigung der Frontscheibe genügt i.a. ein sauberer (!),
weicher und trockener Stofflappen. Bei starker Verschmutz-
ung kann reiner Alkohol verwendet werden.
Den Sensor exakt parallel zur Waferoberfläche montieren
(Bild 1).
Den Sensor mit einer Distanz von 123 bis 143 mm zur
Waferkante montieren (Bild 2).
Der Laserstrahl muss die Waferkante in einem Winkel von
85° bis 87° treffen (Winkel in der Waferebene gemessen)
(Bild 2).
The diffuse laser sensor can be directly installed using the
3 through holes provided for M4 screws or with the mount
bracket 113917.
Sensor must always be aimed at target. Moving parts must
approach laser beam laterally (see arrow** in drawing
"dimensions" on page 1).
When cleaning the front window of the sensor use a
clean (!), soft and dry cloth. In case of severe soiling the use
of pure alcohol is recommended.
Mount the sensor exactly parallel to the wafer surface
(figure 1).
 Mount the sensor at a distance of 123...143 mm from the
wafer edge (figure 2).
Mount the sensor in such a way that the laser beam hits
the wafer edge at an angle of 85° bis 87° (angle measured
within the wafer surface plane) (figure 2).
Le détecteur réflex laser peut être monté avec l'équerre
de fixation Art.-Nr. 113917 ou tout simplement avec des
vis type M4.
Alignez le faisceau laser sur les objets à détecter. Des
objets en mouvement devraient approcher le faisceau
latéralement (voir flèche** dans le dessin "dimensions"
à la page 1).
Le nettoyage de la fenêtre frontale se fait en général
avec un chiffon propre (!), souple et sec. En cas d'
encrassement tenace, on peut se servir d'alcool pur.
Montez le capteur précisément parallèle à la surface
des wafer (voir dessin 1).
Montez le capteur à une distance de 123  143 mm
du bord des wafers (voir dessin 2).
Montez le capteur dans une position afin que le
faisceau laser touche le bord des wafers dans un
angle de 85° à 87°. Cet angle est mesuré dans le plan
de la surface du wafer (voir dessin 2).
Ausrichtung des Sensors
Sensor alignment instruction
Alignement du capteur
Wafer
Sensor
Sensor
Wafer
OK
NOK
123 ... 143 mm
Wafer tangent
line at laser
incidence point
(173 ... 193 mm)
Background
> 400 mm
86°
90°
Figure 1 Figure 2
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