Dell Latitude 5401 Le manuel du propriétaire

Latitude 5401
Dell
Marque
Dell
Modèle
Latitude 5401
Taper
Le manuel du propriétaire
Dell Latitude 5401
Service Manual
Regulatory Model: P98G
Regulatory Type: P98G003
June 2020
Rev. A02
Remarques, précautions et avertissements
REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit.
PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous
indique comment éviter le problème.
AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure
corporelle, voire de décès.
© 2019 -2020 Dell Inc. ou ses filiales. Tous droits réservés. Dell, EMC et les autres marques commerciales mentionnées sont des marques de
Dell Inc. ou de ses filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs.
Remarques, précautions et avertissements
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PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous
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AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure
corporelle, voire de décès.
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Dell Inc. ou de ses filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs.
Chapter 1: Intervention à l’intérieur de votre ordinateur................................................................ 7
Consignes de sécurité.........................................................................................................................................................7
Avant une intervention à l’intérieur de l’ordinateur............................................................................................... 8
Instructions relatives à la sécurité............................................................................................................................. 8
Protection contre les décharges électrostatiques.................................................................................................8
Kit ESD d'intervention sur site................................................................................................................................... 9
Transport des composants sensibles...................................................................................................................... 10
Après une intervention à l’intérieur de l’ordinateur...............................................................................................11
Chapter 2: Technologies et composants.......................................................................................12
DDR4..................................................................................................................................................................................... 12
Fonctions USB.................................................................................................................................................................... 13
USB type C..........................................................................................................................................................................15
HDMI 1.4............................................................................................................................................................................... 17
Fonctions USB.................................................................................................................................................................... 18
Comportement de la LED du bouton d’alimentation.................................................................................................20
Chapter 3: Démontage et remontage........................................................................................... 22
Cache de fond....................................................................................................................................................................22
Retrait du cache de fond...........................................................................................................................................22
Installation du cache de fond....................................................................................................................................24
Batterie................................................................................................................................................................................ 26
Précautions relatives à la batterie au lithium-ion.................................................................................................26
Retrait de la batterie...................................................................................................................................................27
Installation de la batterie............................................................................................................................................28
carte WLAN........................................................................................................................................................................ 28
Retrait de la carte WLAN.......................................................................................................................................... 28
Installation de la carte WLAN................................................................................................................................... 29
carte WWAN.......................................................................................................................................................................30
Retrait de la carte WWAN.........................................................................................................................................30
Installation de la carte WWAN.................................................................................................................................. 31
Modules de mémoire.........................................................................................................................................................32
Retrait du module de mémoire................................................................................................................................. 32
Installation du module de mémoire..........................................................................................................................33
Disque SSD......................................................................................................................................................................... 34
Retrait du disque SSD SATA M.2 2280..................................................................................................................34
Installation du disque SSD SATA M.2 2280.......................................................................................................... 35
Pile bouton.......................................................................................................................................................................... 36
Retrait de la pile bouton.............................................................................................................................................36
Installation de la pile bouton......................................................................................................................................37
cadre interne...................................................................................................................................................................... 38
Retrait du cadre interne.............................................................................................................................................38
Installation du cadre interne......................................................................................................................................39
Assemblage du dissipateur de chaleur (séparé)......................................................................................................... 41
Contents
4 Contents
Removing the heatsink assembly-discrete.............................................................................................................41
Installation de l’assemblage du dissipateur de chaleur (séparé)...................................................................... 43
Assemblage du dissipateur de chaleur (UMA)........................................................................................................... 46
Retrait de l’assemblage du dissipateur de chaleur (UMA)................................................................................ 46
Installation de l’assemblage du dissipateur de chaleur (UMA)......................................................................... 47
Port d’entrée DC...............................................................................................................................................................50
Retrait du port d’entrée DC......................................................................................................................................50
Installation du port d’entrée DC............................................................................................................................... 51
lecteur de carte à puce....................................................................................................................................................52
Retrait de la carte du lecteur de carte à puce..................................................................................................... 52
Installation de la carte du lecteur de carte à puce.............................................................................................. 53
Boutons du pavé tactile...................................................................................................................................................54
Retrait de la carte du bouton du pavé tactile.......................................................................................................54
Installation de la carte du bouton du pavé tactile............................................................................................... 55
Carte des voyants lumineux............................................................................................................................................56
Retrait de la carte des voyants................................................................................................................................56
Installation de la carte des voyants.........................................................................................................................57
Haut-parleurs..................................................................................................................................................................... 59
Retrait des haut-parleurs.......................................................................................................................................... 59
Installation des haut-parleurs................................................................................................................................... 60
Carte système.....................................................................................................................................................................61
Retrait de la carte système........................................................................................................................................61
Installation de la carte système................................................................................................................................63
Clavier.................................................................................................................................................................................. 66
Retrait du clavier......................................................................................................................................................... 66
Installation du clavier..................................................................................................................................................68
Bouton d’alimentation...................................................................................................................................................... 70
Retrait du bouton d'alimentation avec lecteur d'empreintes digitales........................................................... 70
Installation du bouton d’alimentation avec lecteur d’empreintes digitales.....................................................71
Assemblage d’écran.......................................................................................................................................................... 72
Retrait de l’ensemble écran.......................................................................................................................................72
Installation de l’assemblage d’écran........................................................................................................................74
Cadre d’écran.....................................................................................................................................................................79
Retrait du cadre d'écran............................................................................................................................................ 79
Installation du cadre d’écran.....................................................................................................................................80
Protections de charnières................................................................................................................................................81
Retrait des caches de charnière...............................................................................................................................81
Installation des caches de charnière.......................................................................................................................82
Panneau d'affichage......................................................................................................................................................... 83
Retrait du panneau d’écran.......................................................................................................................................83
Installation du panneau d’affichage........................................................................................................................ 85
Caméra.................................................................................................................................................................................88
Retrait de la caméra....................................................................................................................................................88
Installation de la caméra............................................................................................................................................ 88
Charnières de l’écran........................................................................................................................................................89
Retrait de la charnière d’écran.................................................................................................................................89
Installation de la charnière d'écran..........................................................................................................................90
Câble d’écran (eDP)..........................................................................................................................................................91
Retrait du câble d’écran............................................................................................................................................. 91
Installation du câble d’écran..................................................................................................................................... 92
Contents
5
Ensemble du capot arrière de l’écran........................................................................................................................... 93
Remise en place du cache arrière de l’écran........................................................................................................ 93
Assemblage du repose-mains......................................................................................................................................... 94
Remise en place de l’ensemble repose-mains...................................................................................................... 94
Chapter 4: Dépannage................................................................................................................. 97
Diagnostics Dell SupportAssist de vérification des performances système avant démarrage.......................97
Exécution de la vérification des performances système avant démarrage SupportAssist........................97
Voyants de diagnostic du système................................................................................................................................98
Cycle d’alimentation Wi-Fi.............................................................................................................................................. 99
Chapter 5: Obtenir de l'aide....................................................................................................... 100
Contacter Dell.................................................................................................................................................................. 100
6 Contents
Intervention à l’intérieur de votre ordinateur
Sujets :
• Consignes de sécurité
Consignes de sécurité
Prérequis
Suivez les consignes de sécurité ci-dessous pour protéger votre ordinateur des dégâts potentiels et pour assurer votre sécurité
personnelle. Sauf indication contraire, chaque procédure de ce document présuppose que les conditions suivantes existent :
● Vous avez pris connaissance des informations de sécurité fournies avec votre ordinateur.
● Un composant peut être remplacé ou, si acheté séparément, installé en exécutant la procédure de retrait dans l’ordre
inverse.
À propos de cette tâche
REMARQUE :
Débranchez toutes les sources d'alimentation avant d'ouvrir le capot ou les panneaux de l'ordinateur.
Lorsque vous avez fini de travailler à l'intérieur de l'ordinateur, remettez en place tous les capots, panneaux et vis avant de
connecter l'ordinateur à une source d'alimentation.
AVERTISSEMENT : Avant d’intervenir à l’intérieur de votre ordinateur, consultez les consignes de sécurité
livrées avec celui-ci. Pour plus d’informations sur les meilleures pratiques en matière de sécurité, consultez la
page d’accueil Conformité aux normes.
PRÉCAUTION : La plupart des réparations ne peuvent être effectuées que par un technicien de maintenance
agréé. N’effectuez que les opérations de dépannage et les petites réparations autorisées par la documentation
de votre produit et suivez les instructions fournies en ligne ou par téléphone par l’équipe de service et de
support technique. Les dommages causés par une personne non autorisée par Dell ne sont pas couverts par
votre garantie. Consultez et respectez les consignes de sécurité fournies avec votre produit.
PRÉCAUTION : Pour éviter une décharge électrostatique, raccordez-vous à la terre à l’aide d’un bracelet
antistatique ou en touchant une surface métallique non peinte et, en même temps, un connecteur sur le panneau
arrière de l’ordinateur.
PRÉCAUTION : Manipulez avec précaution les composants et les cartes. Ne touchez pas les composants ni les
contacts des cartes. Saisissez les cartes par les bords ou par le support de montage métallique. Saisissez les
composants, processeur par exemple, par les bords et non par les broches.
PRÉCAUTION : Lorsque vous déconnectez un câble, tirez sur son connecteur ou sur sa languette, jamais sur le
câble lui-même. Certains câbles sont dotés de connecteurs avec dispositif de verrouillage. Si vous déconnectez
un câble de ce type, appuyez d’abord sur le verrou. Lorsque vous démontez les connecteurs, maintenez-les
alignés uniformément pour éviter de tordre les broches. Enfin, avant de connecter un câble, vérifiez que les
deux connecteurs sont correctement orientés et alignés.
REMARQUE : La couleur de votre ordinateur et de certains composants peut différer de celle de l’ordinateur et des
composants illustrés dans ce document.
1
Intervention à l’intérieur de votre ordinateur 7
Avant une intervention à l’intérieur de l’ordinateur
À propos de cette tâche
Pour ne pas endommager l’ordinateur, procédez comme suit avant d’intervenir dans l’ordinateur.
Étapes
1. Veillez à respecter les consignes de sécurité.
2. Assurez-vous que la surface de travail est plane et propre afin d’éviter de rayer le capot de l’ordinateur.
3. Éteignez l'ordinateur.
4. Déconnectez tous les câbles réseau de l’ordinateur.
PRÉCAUTION : Pour retirer un câble réseau, déconnectez-le d'abord de l'ordinateur, puis du périphérique
réseau.
5. Débranchez du secteur l’ordinateur et tous les périphériques qui y sont connectés.
6. Appuyez sur le bouton d'alimentation et maintenez-le enfoncé lorsque l'ordinateur est débranché afin de mettre à la terre la
carte système.
REMARQUE : Pour éviter une décharge électrostatique, raccordez-vous à la terre à l’aide d’un bracelet antistatique ou
en touchant une surface métallique non peinte et, en même temps, un connecteur sur le panneau arrière de l’ordinateur.
Instructions relatives à la sécurité
Le chapitre Consignes de sécurité détaille les principales mesures à adopter avant d’exécuter une instruction de démontage.
Appliquez les consignes de sécurité ci-dessous avant toute procédure d’installation, de dépannage ou de réparation impliquant
une opération de démontage/remontage :
● Mettez le système et tous les périphériques qui y sont connectés hors tension.
● Débranchez le système et l’ensemble des périphériques connectés à l’alimentation secteur.
● Déconnectez tous les câbles réseau, téléphoniques et de télécommunication du système.
● Utilisez un kit d’entretien sur le terrain contre les décharges électrostatiques pour travailler à l’intérieur de votre
tabletteordinateur portable afin d’éviter les décharges électrostatiques.
● Après avoir déposé un composant du système, placez-le avec précaution sur un tapis antistatique.
● Portez des chaussures avec des semelles en caoutchouc non conductrices afin de réduire les risques d’électrocution.
Alimentation de secours
Les produits Dell avec alimentation de secours doivent être débranchés avant d’en ouvrir le boîtier. Les systèmes qui intègrent
une alimentation de secours restent alimentés lorsqu’ils sont hors tension. L’alimentation interne permet de mettre le système
sous tension (Wake on LAN) et de le basculer en mode veille à distance ; elle offre différentes fonctions de gestion avancée de
l’alimentation.
Débranchez le système, appuyez sur le bouton d’alimentation et maintenez-le enfoncé pendant 15 secondes pour décharger
l’électricité résiduelle dans la carte système. Retirez la batterie des tablettes.ordinateurs portables.
Liaison
La liaison permet de connecter plusieurs conducteurs de terre à un même potentiel électrique. L’opération s’effectue à l’aide
d’un kit de protection antistatique portable. Lorsque vous connectez un fil de liaison, vérifiez que celui-ci est en contact avec du
matériel vierge (et non avec une surface peinte ou non métallique). Le bracelet antistatique doit être sécurisé et entièrement en
contact avec votre peau. Retirez tous vos bijoux (montres, bracelets ou bagues) avant d’assurer votre liaison avec l’équipement.
Protection contre les décharges électrostatiques
Les décharges électrostatiques sont un problème majeur lors de la manipulation des composants, surtout les composants
sensibles comme les cartes d'extension, les processeurs, les barrettes de mémoire et les cartes mères. De très faibles charges
8
Intervention à l’intérieur de votre ordinateur
peuvent endommager les circuits de manière insidieuse en entraînant des problèmes par intermittence, voire en écourtant la
durée de vie du produit. Alors que l'industrie met les besoins plus faibles en énergie et la densité plus élevée en avant, la
protection ESD est une préoccupation croissante.
Suite à la plus grande densité de semi-conducteurs dans les produits Dell les plus récents, ils sont dorénavant plus sensibles aux
décharges électrostatiques que tout autre précédent produit Dell. Pour cette raison, certaines méthodes de manipulation de
pièces approuvées précédemment ne sont plus applicables.
Deux types de dommages liés aux décharges électrostatiques sont reconnus : les défaillances catastrophiques et les pannes
intermittentes.
● Catastrophiques – Les défaillances catastrophiques représentent environ 20 % des pannes liées aux décharges
électrostatiques. les dommages entraînent une perte instantanée et totale des fonctionnalités de l'appareil. Par exemple
lorsqu'une barrette DIMM reçoit un choc électrostatique et génère immédiatement les symptômes « No POST/No Video »
(Aucun POST, Aucune vidéo) et émet un signal sonore pour notifier d'une mémoire manquante ou non fonctionnelle.
● Intermittentes Les pannes intermittentes représentent environ 80 % des pannes liées aux décharges électrostatiques. Le
taux élevé de pannes intermittentes signifie que la plupart du temps lorsqu'il survient, le dommage n'est pas immédiatement
identifiable. la barrette DIMM reçoit un choc électrostatique, mais le traçage est à peine affaibli et aucun symptôme de
dégâts n'est émis. Le traçage affaibli peut prendre plusieurs semaines ou mois pour fondre et peut pendant ce laps de temps
dégrader l'intégrité de la mémoire, causer des erreurs de mémoire intermittentes, etc.
Le type de dommage le plus difficile à reconnaître et à dépanner est l'échec intermittent (aussi appelé latent ou blessé).
Procédez comme suit pour éviter tout dommage causé par les décharges électrostatiques :
● Utiliser un bracelet antistatique filaire correctement relié à la terre. L’utilisation de bracelets antistatiques sans fil n’est plus
autorisée ; ils n’offrent pas une protection adéquate. Toucher le châssis avant de manipuler les pièces ne garantit pas une
protection adéquate contre les décharges électrostatiques sur les pièces présentant une sensibilité accrue aux dommages
électrostatiques.
● Manipuler l'ensemble des composants sensibles à l'électricité statique dans une zone protégée. Si possible, utilisez un tapis
de sol et un revêtement pour plan de travail antistatiques.
● Lorsque vous sortez un composant sensible aux décharges électrostatiques de son carton d'emballage, ne retirez pas le
composant de son emballage antistatique tant que vous n'êtes pas prêt à installer le composant. Avant d’ôter l’emballage
antistatique, veillez à décharger toute l’électricité statique de votre corps.
● Avant de transporter un composant sensible à l'électricité statique, placez-le dans un contenant ou un emballage
antistatique.
Kit ESD d'intervention sur site
Le kit d'intervention sur site non surveillé est le kit d'intervention le plus souvent utilisé. Chaque kit d'intervention sur site
comprend trois composants principaux : tapis antistatique, bracelet antistatique, et fil de liaison.
Composants d'un kit d'intervention sur site ESD
Les composants d'un kit d'intervention sur site ESD sont :
● Tapis antistatique – le tapis antistatique dissipe les décharges et des pièces peuvent être placées dessus pendant les
opérations d'intervention. Lorsque vous utilisez un tapis antistatique, votre bracelet doit être bien fixé et le fil de liaison doit
être relié au tapis et à du métal nu sur le système sur lequel vous intervenez. Une fois correctement déployées, vous pouvez
retirer les pièces de service du sac de protection contre les décharges électrostatiques et les placer directement sur le tapis.
Les éléments sensibles à l'électricité statique sont en sécurité dans vos mains, sur le tapis antistatique, à l'intérieur du
système ou à l'intérieur d'un sac.
● Bracelet antistatique et fil de liaison – Le bracelet antistatique et le fil de liaison peuvent être soit directement
connectés entre votre poignet et du métal nu sur le matériel si le tapis électrostatique n'est pas nécessaire, soit être
connectés au tapis antistatique pour protéger le matériel qui est temporairement placé sur le tapis. La connexion physique du
bracelet antistatique et du fil de liaison entre votre peau, le tapis ESD, et le matériel est appelée liaison. N'utilisez que des
kits d'intervention sur site avec un bracelet antistatique, un tapis, et un fil de liaison. N'utilisez jamais de bracelets
antistatiques sans fil. N'oubliez pas que les fils internes d'un bracelet antistatique sont sujets à des dommages liés à l'usure
normale et doivent être vérifiés régulièrement avec un testeur de bracelet antistatique afin d'éviter les dommages
accidentels du matériel liés à l'électricité statique. Il est recommandé de tester le bracelet et le fil de liaison au moins une fois
par semaine.
● Testeur de bracelet antistatique – Les fils à l'intérieur d'un bracelet antistatique sont susceptibles d'être endommagés
avec le temps. Si vous utilisez un kit non surveillé, il est préférable de tester le bracelet avant chaque intervention et au
minimum une fois par semaine. Pour ce faire, le testeur de bracelet constitue l'outil idéal. Si vous n'avez pas de testeur de
bracelet, contactez votre bureau régional pour savoir s'il peut vous en fournir un. Pour effectuer le test, raccordez le fil de
Intervention à l’intérieur de votre ordinateur
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liaison du bracelet au testeur fixé à votre poignet et appuyez sur le bouton. Une LED verte s'allume si le test est réussi ; une
LED rouge s'allume et une alarme sonore est émise en cas d'échec du test.
● Éléments isolants – Il est essentiel de tenir les appareils sensibles à l'électricité statique, tels que les boîtiers en plastique
des dissipateurs de chaleur, à l'écart des pièces internes qui sont des isolants et souvent hautement chargés.
● Environnement de travail – Avant de déployer le Kit ESD d'intervention sur site, évaluez la situation chez le client. Le
déploiement du kit ne s'effectue pas de la même manière dans un environnement de serveurs que sur un portable ou un
ordinateur de bureau. Les serveurs sont généralement installés dans un rack, au sein d'un centre de données, tandis que les
ordinateurs de bureau et les portables se trouvent habituellement sur un bureau ou sur un support. Recherchez un espace de
travail ouvert, plat, non encombré et suffisamment vaste pour déployer le kit ESD, avec de l'espace supplémentaire pour
accueillir le type de système qui est en cours de réparation. L'espace de travail doit être exempt d'isolants susceptibles de
provoquer des dommages ESD. Sur la zone de travail, avant toute manipulation physique des composants matériels, les
isolants tels que les gobelets en styromousse et autres plastiques doivent impérativement être éloignés des pièces sensibles
d'au moins 30 centimètres (12 pouces)
● Emballage antistatique – Tous les dispositifs sensibles aux décharges électrostatiques doivent être envoyés et
réceptionnés dans un emballage antistatique. Les sacs antistatiques métallisés sont recommandés. Toutefois, vous devez
toujours renvoyer la pièce endommagée à l’aide du même sac et emballage antistatique que celui dans lequel se trouvait la
nouvelle pièce. Le sac antistatique doit être replié et fermé à l’aide de ruban adhésif et tous les matériaux d’emballage en
mousse se trouvant dans la boîte d’origine dans laquelle la nouvelle pièce se trouvait, doivent être utilisés. Les appareils
sensibles aux décharges électrostatiques doivent être retirés de leur emballage uniquement sur une surface de travail
antistatique. Les pièces ne doivent jamais être placées au-dessus du sac antistatique, car seul l’intérieur de ce dernier est
protégé. Placez toujours les pièces dans votre main, sur le tapis antistatique, dans le système ou dans un sac antistatique.
● Transport de composants sensibles – Avant de transporter des composants sensibles aux décharges électrostatiques,
comme des pièces de rechange ou des pièces devant être retournées à Dell, il est impératif de placer ces pièces dans des
sacs antistatiques pour garantir un transport en toute sécurité.
Résumé : protection contre les décharges électrostatiques
Il est recommandé que tous les techniciens de maintenance sur site utilisent un bracelet de mise à la terre antistatique filaire
traditionnel et un tapis antistatique à tout moment lors de l'intervention sur des produits Dell. En outre, il est essentiel que les
techniciens conservent les pièces sensibles séparément de toutes les pièces isolantes pendant l'intervention et qu'ils utilisent
des sacs antistatiques pour le transport des composants sensibles.
Transport des composants sensibles
Afin de garantir le transport sécurisé des composants sensibles à l’électricité statique (remplacement ou retour de pièces, par
exemple), il est essentiel d’insérer ces derniers dans des sachets antistatiques.
Levage d’équipements
Vous devez respecter les consignes suivantes lors des opérations de levage d’équipements lourds :
PRÉCAUTION :
Ne soulevez jamais de charges supérieures à 50 livres. Demandez de l’aide (ressources
supplémentaires) ou utilisez un dispositif de levage mécanique.
1. Adoptez une posture stable. Gardez les pieds écartés pour vous équilibrer et tournez vos pointes de pied vers l’extérieur.
2. Contractez vos muscles abdominaux. Ils soutiennent votre colonne vertébrale lors du levage et compensent ainsi la force de
la charge.
3. Soulevez en utilisant vos jambes, pas votre dos.
4. Portez la charge près du corps. Plus elle est proche de votre colonne vertébrale, moins elle exerce de contraintes sur votre
dos.
5. Maintenez votre dos en position verticale, que ce soit pour soulever ou déposer la charge. Ne reportez pas le poids de votre
corps sur la charge. Ne tordez ni votre corps ni votre dos.
6. Suivez les mêmes techniques en sens inverse pour reposer la charge.
10
Intervention à l’intérieur de votre ordinateur
Après une intervention à l’intérieur de l’ordinateur
À propos de cette tâche
Après avoir exécuté une procédure de remplacement, ne mettez l’ordinateur sous tension qu’après avoir connecté les
périphériques externes, les cartes et les câbles.
Étapes
1. Connectez des câbles réseau ou téléphoniques à l'ordinateur.
PRÉCAUTION : Pour brancher un câble réseau, branchez-le d'abord sur la prise réseau, puis sur l'ordinateur.
2. Branchez l'ordinateur et tous les périphériques connectés à leurs prises secteur respectives.
3. Allumez votre ordinateur.
4. Si nécessaire, vérifiez que l’ordinateur fonctionne correctement en exécutant un diagnostic ePSA.
Intervention à l’intérieur de votre ordinateur 11
Technologies et composants
REMARQUE : Les instructions fournies dans ce document sont applicables aux ordinateurs livrés avec le système
d’exploitation Windows 10. Windows 10 est installé en usine sur cet ordinateur.
Sujets :
• DDR4
• Fonctions USB
• USB type C
• HDMI 1.4
• Fonctions USB
• Comportement de la LED du bouton d’alimentation
DDR4
La mémoire DDR4 (double débit de données de quatrième génération) est la technologie qui succède aux mémoires DDR2 et
DDR3. Plus rapide que ses prédécesseurs, elle prend en charge jusqu’à 512 Go par rapport à la capacité maximale de la
mémoire DDR3 de 128 Go par DIMM. La mémoire vive dynamique synchrone DDR4 est munie d’un détrompeur différent de celui
des modules SDRAM et DDR de manière à empêcher l’installation du mauvais type de mémoire dans le système.
La mémoire DDR4 nécessite une tension de 1,2 V, soit 20 % de moins que la technologie DDR3 qui nécessite une tension de
1,5 V. La mémoire DDR4 prend également en charge un nouveau mode de veille profonde qui permet à l’appareil hôte de se
mettre en veille sans nécessiter d’actualiser sa mémoire. Le mode de veille profonde devrait réduire la consommation électrique
en mode veille de 40 à 50 %.
Détails du module DDR4
Les différences entre les modules de mémoire DDR3 et DDR4 sont indiquées ci-dessous.
Différence d’encoche du détrompeur
L’encoche du détrompeur du module DDR4 ne se trouve pas au même endroit que sur le module DDR3. Les deux encoches sont
situées sur le bord d’insertion, mais sur le module DDR4, l’encoche ne se trouve pas tout à fait au même niveau afin d’éviter
d’installer le module sur une carte mère incompatible.
Figure 1. Différences des encoches
Épaisseur supérieure
Les modules DDR4 sont légèrement plus épais que les modules DDR3 de manière à accueillir davantage de couches de signaux.
2
12 Technologies et composants
Figure 2. Différence d’épaisseur
Bord incurvé
Les modules DDR4 présentent un bord incurvé pour en faciliter l’insertion et soulager les contraintes sur la carte pendant
l’installation de la mémoire.
Figure 3. Bord incurvé
Erreurs de mémoire
Erreurs de mémoire sur l’affichage du système le nouveau code d’échec ALLUMÉ-CLIGNOTANT-CLIGNOTANT ou ALLUMÉ-
CLIGNOTANT-ALLUMÉ. Si toutes les mémoire tombent en panne, l'écran LCD ne se met pas sous tension. Résolution de
problèmes pour défaillance possible de la mémoire en essayant de bons modules de mémoire connus dans les connecteurs de
mémoire au fond du système ou sous le clavier, comme dans certains ordinateurs portables.
REMARQUE :
La mémoire DDR4 est intégrée dans le système et n’est pas un DIMM remplaçable, comme illustré et
mentionné.
Fonctions USB
La spécification USB (Universal Serial Bus) a été créée en 1996. Elle simplifie considérablement la connexion entre les
ordinateurs hôtes et les périphériques tels que les souris, les claviers externes, les pilotes externes et les imprimantes.
Tableau 1. Évolution de l’USB
Type Taux de transfert de données Catégorie Année d’apparition
USB 2.0 480 Mbit/s Vitesse élevée 2000
USB 3.0/USB 3.1
Gen 1
5 Gbit/s SuperSpeed 2010
USB 3.1 Gen 2 10 Gbit/s SuperSpeed 2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (USB SuperSpeed)
Pendant des années, la technologie USB 2.0 s’est fermement établie comme le standard d’interface de facto dans le monde de
l’informatique, avec environ 6 milliards d’unités vendues. Aujourd’hui, les besoins en termes de débit sont encore plus grands,
avec l’augmentation sans précédent de la vitesse de fonctionnement du matériel informatique et des besoins en bande passante.
La technologie USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 a enfin trouvé la réponse aux attentes des utilisateurs, avec un temps de traitement
Technologies et composants
13
théoriquement 10 fois plus rapide que la technologie précédente. Pour résumer, la technologie USB 3.1 Gen 1 offre les
caractéristiques suivantes :
● Taux de transfert plus élevés (jusqu’à 5 Gbit/s)
● Augmentation de la puissance maximale du bus et de la consommation de courant du périphérique pour mieux répondre aux
besoins des périphériques gros consommateurs d’énergie
● Nouvelles fonctions de gestion de l’alimentation
● Transferts de données en full duplex et prise en charge de nouveaux types de transferts
● Compatibilité ascendante avec USB 2.0
● Nouveaux connecteurs et câble
Les rubriques ci-dessous abordent une partie des questions fréquemment posées concernant la technologie USB 3.0/USB 3.1
Gen 1.
Vitesse
Il existe actuellement 3 modes de débit définis par les dernières caractéristiques de la technologie USB 3.0/USB 3.1 Gen 1, à
savoir SuperSpeed (vitesse supérieure), Hi Speed (haute vitesse) et Full Speed (pleine vitesse). Le nouveau mode SuperSpeed
offre un taux de transfert de 4,8 Gbit/s. La spécification conserve les modes HiSpeed et FullSpeed, plus connus respectivement
sous les noms USB 2.0 et 1.1. Ces modes plus lents fonctionnent toujours à 480 Mbit/s et 12 Mbit/s respectivement et sont
conservés pour préserver une compatibilité descendante.
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 atteint des performances beaucoup plus élevées via les modifications techniques ci-dessous :
● un bus physique supplémentaire qui est ajouté en parallèle au bus USB 2.0 existant (voir la photo ci-dessous)
● L’USB 2.0 comportait quatre fils (alimentation, mise à la terre et une paire pour les données différentielles). L’USB 3.0/
USB 3.1 Gen 1 en ajoute quatre (deux paires de signaux différentiels [réception et transmission]), soit un total combiné de
huit connexions dans les connecteurs et le câblage.
● L’USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 utilise l’interface de données bidirectionnelle à la place du semi-duplex de l’USB 2.0, d’où une
bande passante 10 fois plus élevée (en théorie).
Face à une demande de plus en plus exigeante en matière de transfert de données avec des contenus vidéo haute définition, les
périphériques de stockage dont la capacité se compte en téraoctets, les appareils photo numériques qui cumulent les
mégapixels, etc., la technologie USB 2.0 n’est peut-être plus assez rapide. En outre, aucune connexion USB 2.0 ne peut
atteindre la vitesse de transfert maximale théorique de 480 Mbit/s. Le débit réel des transferts de données avoisine les
320 Mbit/s (40 Mo/s). De même, les connexions USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 n’atteindront jamais 4,8 Gbit/s. Nous observerons
sans doute un taux maximal de 400 Mo/s avec des pics. À cette vitesse, l’USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 offre déjà un taux 10 fois
supérieur à l’USB 2.0.
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Technologies et composants
Applications
La technologie USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ouvre la voie et laisse de la marge aux périphériques pour offrir une expérience générale
améliorée. Là où la vidéo USB était à peine tolérable précédemment (du point de vue de la résolution maximale, de la latence et
de la compression vidéo), il est facile d’imaginer qu’avec une bande passante 5 à 10 fois plus élevée, les solutions vidéo USB
devraient fonctionner bien mieux. Les technologies Single-Link DVI exigent un débit de près de 2 Gbit/s. Alors que la limite était
fixée à 480 Mbit/s, 5 Gbit/s s’avèrent bien plus prometteurs. Avec un débit annoncé de 4,8 Gbit/s, ce standard se frayera un
chemin jusqu’à certains produits qui n’étaient pas dans le territoire de la technologie USB, tels que les systèmes de
stockage RAID externes.
Voici une liste de quelques produits USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 SuperSpeed disponibles :
● Disques durs externes pour ordinateurs de bureau USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
● Disques durs pour ordinateurs portables USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
● Adaptateurs et stations d’accueil pour disques USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
● Lecteurs et disques Flash USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
● Disques SSD USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
● Systèmes RAID USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
● Lecteurs optiques
● Lecteurs multimédias
● Gestion de réseau
● Cartes adaptateur et hubs USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Compatibilité
La bonne nouvelle est que la technologie USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 a été soigneusement conçue dès le départ pour coexister
pacifiquement avec l’USB 2.0. Tout d’abord, tandis que la technologie USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 spécifie de nouvelles connexions
physiques et, par conséquent, de nouveaux câbles pour tirer profit du débit accru offert par le nouveau protocole, le connecteur
conserve sa forme rectangulaire et les quatre contacts USB 2.0 sont au même emplacement qu’auparavant. Cinq nouvelles
connexions servant au transport des données reçues et transmises sont présentes sur les câbles USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 et
entrent en contact uniquement lorsqu’elles sont connectées à un port USB SuperSpeed adéquat.
USB type C
Le connecteur USB de type C est un nouveau connecteur physique minuscule. Le connecteur lui-même prend en charge
plusieurs nouvelles normes USB intéressantes, telles que l'USB 3.1 et USB Power Delivery (PD).
Mode alternatif
Le connecteur USB de type C est un nouveau connecteur standard de très petite taille. Il est environ trois fois plus petit que
l’ancien connecteur USB de type A. Il s'agit d'un seul connecteur standard que tous les périphériques devraient être capables
d'utiliser. Les ports USB de type C peuvent prendre en charge de nombreux protocoles différents à l'aide des « modes
alternatifs », ce qui vous permet d'avoir des adaptateurs qui peuvent sortir des connecteurs HDMI, VGA, DisplayPort ou
d’autres types de connexions à partir de ce seul port USB.
USB Power Delivery (PD)
La caractéristique du connecteur USB PD est également étroitement liée au connecteur USB de type C. Actuellement, les
smartphones, tablettes et autres périphériques mobiles utilisent souvent une connexion USB à charger. Une connexion USB 2.0
fournit jusqu'à 2,5 watts de puissance, suffisant pour charger votre téléphone mais c'est à peu près tout. Un ordinateur portable
peut nécessiter jusqu'à 60 watts, par exemple. Le connecteur USB PD augmente cette puissance délivrée à 100 watts. Ce
connecteur est bi-directionnel. Ainsi, un périphérique peut soit envoyer, soit recevoir l'alimentation. Et cette alimentation peut
être transférée en même temps que le périphérique transmet les données sur la connexion.
Ce pourrait signer la fin de tous ces câbles de recharge d’ordinateur exclusifs. Tout serait chargé via une connexion USB
standard. Vous pourriez charger votre portable à partir de l'un de ces packs de batterie portatifs avec lesquels vous chargez
actuellement vos smartphones et autres appareils portables. Vous pourriez connecter votre ordinateur portable à un affichage
externe connecté à un câble d'alimentation et cet affichage externe chargerait votre ordinateur portable pendant que vous
Technologies et composants
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l’utilisez comme affichage externe : tout cela via la seule petite connexion USB de type C. Pour utiliser cette option, le
périphérique et le câble d'alimentation doivent prendre en charge la connexion USB Power Delivery. Le seul fait d'avoir une
connexion USB de type C ne signifie pas nécessairement qu'ils le font.
USB de type C et USB 3.1
USB 3.1 est une nouvelle norme USB. La bande passante du connecteur USB 3 est théoriquement de 5 Gbit/s, tandis qu’elle est
de 10 Gbit/s pour le connecteur USB 3.1. Cela représente deux fois la bande passante, aussi rapide qu'un connecteur
Thunderbolt de première génération. Le connecteur USB de type C n'est pas la même chose que le connecteur USB 3.1 . USB de
type-C est simplement une forme de connecteur et la technologie sous-jacente pourrait juste être USB 2 ou USB 3.0 . En fait, la
tablette Android N1 de Nokia utilise un connecteur USB de type C, mais dessous se cache une technologie USB 2.0, même pas
USB 3.0 . Cependant, ces technologies sont étroitement liées.
Thunderbolt sur USB type C
Thunderbolt est une interface matérielle qui permet de transférer des données et des informations vidéo et audio, ainsi que
l’alimentation, au sein d’une même connexion. Cette technologie assure l’alimentation CC et regroupe PCI Express (PCIe)
et DisplayPort (DP) au sein d’un même signal série, qui transite via un seul câble. Les technologies Thunderbolt 1 et 2 utilisent le
même connecteur que mini DisplayPort pour se connecter à des périphériques, tandis que Thunderbolt 3 utilise
un connecteur USB Type C.
Figure 4. Thunderbolt 1 et 3
1. Thunderbolt 1 et 2 (via un connecteur mini DisplayPort)
2. Thunderbolt 3 (via un connecteur USB Type C)
Thunderbolt 3 sur USB type C
Thunderbolt 3 offre des vitesses pouvant atteindre 40 Gbit/s via USB Type C, en créant un port compact qui gère toutes les
opérations, offrant ainsi la connexion la plus rapide et la plus polyvalente à n’importe quel écran, périphérique de gestion de
données et station d’accueil, comme un disque dur externe. Thunderbolt 3 utilise un port/connecteur USB Type C pour se
connecter aux périphériques pris en charge.
1. Thunderbolt 3 utilise un connecteur et des câbles USB Type C. Il s’agit d’une technologie compacte et réversible.
2. Thunderbolt 3 prend en charge des vitesses pouvant atteindre 40 Gbit/s.
3. DisplayPort 1.4 : compatible avec les écrans, les appareils et les câbles DisplayPort
4. Alimentation USB : jusqu’à 130 W sur les ordinateurs pris en charge.
Caractéristiques de Thunderbolt 3 sur USB Type C
1. Données Thunderbolt, USB, DisplayPort et alimentation via USB Type C sur un câble unique (les fonctions varient selon le
produit)
2. Câbles et connecteur USB Type C compacts et réversibles
3. Prend en charge la mise en réseau Thunderbolt (*varie selon le produit)
4. Prend en charge les écrans, jusqu’à la technologie 4K
5. Jusqu’à 40 Gbit/s
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Technologies et composants
REMARQUE : La vitesse de transfert de données peut varier selon l’appareil.
Icônes Thunderbolt
Figure 5. Changements relatifs aux icônes Thunderbolt
HDMI 1.4
Cette rubrique explique la technologie HDMI 1.4 et ses fonctionnalités, ainsi que ses avantages.
HDMI (High-Definition Multimedia Interface) est une interface audio/vidéo tout numérique standard de données non
compressées. HDMI fait office d'interface entre une source audio/vidéo numérique compatible, telle qu'un lecteur de DVD ou
encore un ampli A/V et un écran audio et/ou vidéo numérique compatible tel qu'un téléviseur numérique (DTV). Les applications
prévues pour l'HDMI sont les téléviseurs et les lecteurs DVD. La réduction des câbles et la protection du contenu constituent
l'avantage principal de cette technologie. Le HDMI prend en charge les flux vidéo standard, améliorés ou haute définition, ainsi
que les flux audio numériques multicanaux sur un seul câble.
REMARQUE : HDMI 1.4 fournira une prise en charge de l’audio 5.1 canaux.
HDMI 1.4 Fonctionnalités
● HDMI Ethernet Channel : ajoute des capacités réseau à haut débit à une liaison HDMI, ce qui permet aux utilisateurs de
tirer pleinement parti de leurs périphériques IP sans recourir à un câble Ethernet séparé
● Canal de retour audio : permet à une TV connectée par HDMI disposant d’un tuner intégré d’envoyer des données audio
« en amont » à un système audio surround, ce qui élimine le besoin d’un câble audio séparé
● 3D : définit les protocoles d’entrée/sortie pour les principaux formats vidéo 3D, ouvrant la voie à la 3D authentique dans les
jeux et les applications home cinéma
● Content Type (Type de contenu) : signalisation en temps réel des types de contenu entre l'écran et les périphériques
source, permettant à une TV d'optimiser ses paramètres de photo en fonction du type de contenu
● Additional Color Spaces (Espaces colorimétriques supplémentaires) : ajoute la prise en charge de modèles
colorimétriques supplémentaires utilisés en photographie numérique et dans le cadre des graphiques générés par ordinateur
● Prise en charge de la 4K : permet des résolutions vidéo bien au-delà du 1080p, prenant en charge des affichages de
nouvelle génération qui rivalisent avec les systèmes de cinéma numérique utilisés dans un grand nombre de salles de cinéma
● Connecteur micro-HDMI : nouveau, connecteur plus petit pour téléphones et autres appareils portables, prenant en charge
des résolutions vidéo allant jusqu’à 1080p
● Connexion système automobile : de nouveaux câbles et connecteurs vidéo pour systèmes automobiles, conçus pour
répondre aux exigences propres de l’environnement des véhicules motorisés tout en offrant une authentique qualité HD
Avantages des ports HDMI
● Qualité : HDMI transfère de l’audio et de la vidéo numériques non compressés, permettant d’obtenir une qualité et une
netteté d’image extrêmes
● Faible coût : HDMI fournit la qualité et les fonctionnalités d’une interface numérique tout en prenant également en charge de
manière économique et simple des formats vidéo non compressés
● Audio HDMI prend en charge plusieurs formats audio, allant de la stéréo standard au son surround multicanal
● HDMI combine la vidéo et l’audio multicanal sur un seul et même câble, ce qui élimine le coût, la complexité et la confusion
inhérents à la multiplicité des câbles actuellement utilisés dans les systèmes A/V
● HDMI prend en charge les communications entre la source vidéo (lecteur de DVD, par exemple) et la TV numérique
Technologies et composants
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Fonctions USB
La spécification USB (Universal Serial Bus) a été créée en 1996. Elle simplifie considérablement la connexion entre les
ordinateurs hôtes et les périphériques tels que les souris, les claviers externes, les pilotes externes et les imprimantes.
Le tableau ci-dessous retrace les grandes étapes de l’évolution de l’USB.
Tableau 2. Évolution de l’USB
Type Débit des données Catégorie Année d’apparition
USB 2.0 480 Mbit/s Vitesse élevée 2000
USB 3.0/USB 3.1
Gen 1
5 Gbit/s Super Speed 2010
USB 3.1 Gen 2 10 Gbit/s Super Speed 2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (USB SuperSpeed)
Pendant des années, la technologie USB 2.0 s’est fermement établie comme le standard d’interface de facto dans le monde de
l’informatique, avec environ 6 milliards d’unités vendues. Aujourd’hui, les besoins en termes de débit sont encore plus grands,
avec l’augmentation sans précédent de la vitesse de fonctionnement du matériel informatique et des besoins en bande passante.
La technologie USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 a enfin trouvé la réponse aux attentes des utilisateurs, avec un temps de traitement
théoriquement 10 fois plus rapide que la technologie précédente. Pour résumer, la technologie USB 3.1 Gen 1 offre les
caractéristiques suivantes :
● Taux de transfert plus élevés (jusqu’à 5 Gbit/s)
● Augmentation de la puissance maximale du bus et de la consommation de courant du périphérique pour mieux répondre aux
besoins des périphériques gros consommateurs d’énergie
● Nouvelles fonctions de gestion de l’alimentation
● Transferts de données en full duplex et prise en charge de nouveaux types de transferts
● Compatibilité ascendante avec USB 2.0
● Nouveaux connecteurs et câble
Les rubriques ci-dessous abordent une partie des questions fréquemment posées concernant la technologie USB 3.0/USB 3.1
Gen 1.
Vitesse
Il existe actuellement 3 modes de débit définis par les dernières caractéristiques de la technologie USB 3.0/USB 3.1 Gen 1, à
savoir SuperSpeed (vitesse supérieure), Hi Speed (haute vitesse) et Full Speed (pleine vitesse). Le nouveau mode SuperSpeed
offre un taux de transfert de 4,8 Gbit/s. La spécification conserve les modes HiSpeed et FullSpeed, plus connus respectivement
sous les noms USB 2.0 et 1.1. Ces modes plus lents fonctionnent toujours à 480 Mbit/s et 12 Mbit/s respectivement et sont
conservés pour préserver une compatibilité descendante.
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 atteint des performances beaucoup plus élevées via les modifications techniques ci-dessous :
● un bus physique supplémentaire qui est ajouté en parallèle au bus USB 2.0 existant (voir la photo ci-dessous)
● L’USB 2.0 comportait quatre fils (alimentation, mise à la terre et une paire pour les données différentielles). L’USB 3.0/
USB 3.1 Gen 1 en ajoute quatre (deux paires de signaux différentiels [réception et transmission]), soit un total combiné de
huit connexions dans les connecteurs et le câblage.
● L’USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 utilise l’interface de données bidirectionnelle à la place du semi-duplex de l’USB 2.0, d’où une
bande passante 10 fois plus élevée (en théorie).
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Technologies et composants
Face à une demande de plus en plus exigeante en matière de transfert de données avec des contenus vidéo haute définition, les
périphériques de stockage dont la capacité se compte en téraoctets, les appareils photo numériques qui cumulent les
mégapixels, etc., la technologie USB 2.0 n’est peut-être plus assez rapide. En outre, aucune connexion USB 2.0 ne pourra jamais
approcher le débit maximum théorique de 480 Mbit/s, avec des transferts de données avoisinant les 320 Mbit/s (40 Mo/s) (la
valeur maximale dans le monde réel). De même, les connexions USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 n’atteindront jamais 4,8 Gbit/s. Nous
observerons sans doute un taux maximal de 400 Mo/s avec des pics. À cette vitesse, l’USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 offre déjà un
taux 10 fois supérieur à l’USB 2.0.
Applications
La technologie USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ouvre la voie et laisse de la marge aux périphériques pour offrir une expérience générale
améliorée. Là où la vidéo USB était à peine tolérable précédemment (du point de vue de la résolution maximale, de la latence et
de la compression vidéo), il est facile d’imaginer qu’avec une bande passante 5 à 10 fois plus élevée, les solutions vidéo USB
devraient fonctionner bien mieux. Les technologies Single-Link DVI exigent un débit de près de 2 Gbit/s. Alors que la limite était
fixée à 480 Mbit/s, 5 Gbit/s s’avèrent bien plus prometteurs. Avec un débit annoncé de 4,8 Gbit/s, ce standard se frayera un
chemin jusqu’à certains produits qui n’étaient pas dans le territoire de la technologie USB, tels que les systèmes de
stockage RAID externes.
Voici une liste de quelques produits USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 SuperSpeed disponibles :
● Disques durs externes pour ordinateurs de bureau USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
● Disques durs pour ordinateurs portables USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
● Adaptateurs et stations d’accueil pour disques USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
● Lecteurs et disques Flash USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
● Disques SSD USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
● Systèmes RAID USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
● Lecteurs optiques
● Lecteurs multimédia
● Mise en réseau
● Cartes adaptateur et concentrateurs USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Compatibilité
La bonne nouvelle est que la technologie USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 a été soigneusement conçue dès le départ pour coexister
pacifiquement avec l’USB 2.0. Tout d’abord, tandis que la technologie USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 spécifie de nouvelles connexions
physiques et, par conséquent, de nouveaux câbles pour tirer profit du débit accru offert par le nouveau protocole, le connecteur
conserve sa forme rectangulaire et les quatre contacts USB 2.0 sont au même emplacement qu’auparavant. Cinq nouvelles
connexions servant au transport des données reçues et transmises sont présentes sur les câbles USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 et
entrent en contact uniquement lorsqu’elles sont connectées à un port USB SuperSpeed adéquat.
Windows 10 proposera une prise en charge native des contrôleurs USB 3.1 Gen 1. C’est un grand changement par rapport aux
versions précédentes de Windows, qui exigent toujours des pilotes distincts pour les contrôleurs USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
Technologies et composants
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Comportement de la LED du bouton d’alimentation
Sur certains systèmes Dell Latitude, la LED du bouton d’alimentation permet d’indiquer l’état du système, et, par conséquent, le
bouton d’alimentation s’allume lorsque vous appuyez dessus. Les systèmes dotés du bouton d’alimentation/lecteur d’empreintes
digitales en option ne possèdent aucune LED sous le bouton d’alimentation. Ils utilisent donc la LED disponible du système pour
fournir une indication sur l’état du système.
Comportement de la LED du bouton d’alimentation sans lecteur
d’empreintes digitales
● Système SOUS TENSION (S0) = LED allumée en blanc fixe
● Système en veille (S3, SOix) = LED éteinte
● Système hors tension ou en hibernation (S4/S5) = LED éteinte
Comportement de mise sous tension et des LED avec le lecteur
d’empreintes digitales
● Appuyer sur le bouton d’alimentation pendant 50 ms à 2 s permet d’allumer l’appareil.
● Le bouton d’alimentation n’enregistre pas les pressions supplémentaires tant qu’aucun signe de vie n’a été fourni à
l’utilisateur.
● La LED du système s’allume lorsque vous appuyez sur le bouton d’alimentation.
● Toutes les LED disponibles (LED de clavier rétroéclairé/de verrouillage des majuscules du clavier/de niveau de charge de la
batterie) s’allument suivant le comportement spécifié.
● Par défaut, le son est désactivé. Il peut être activé dans la configuration du BIOS.
● Les protections ne viennent pas à expiration si l’appareil se bloque pendant le processus de connexion.
● Logo Dell : s’allume dans les 2 secondes qui suivent l’appui sur le bouton d’alimentation.
● Amorçage complet : s’exécute dans un délai de 22 s après l’appui sur le bouton d’alimentation.
● Des exemples de chronologies figurent ci-dessous :
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Dell Latitude 5401 Le manuel du propriétaire

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