HP t5745 Thin Client Guide d'installation
- Catégorie
- Cartes / adaptateurs d'interface
- Taper
- Guide d'installation
Ce manuel convient également à
16 -GB SATA II Solid State Flash Drive
Installation Guide
HP t5740/t5745 Thin Clients
Guia de Instalação da Unidade Flash
SATA II Solid State de 16 GB
HP t5740/t5745 Thin Clients
Guide d'installation du disque à mémoire
flash SATA II de 16 Go
Clients légers HP t5740/t5745
16-GB SATA II Solid State Flash-Laufwerk
– Installationshandbuch
HP t5740/t5745 Thin Clients
Guida all'installazione di unità flash a
stato solido SATA II da 16 GB
HP t5740/t5745 Thin Clients
Guía de instalación de la unidad flash
SATA II Solid State de 16 GB
HP t5740/t5745 Thin Clients
© Copyright 2009 Hewlett-Packard Development Company, L.P. The information
contained herein is subject to change without notice.The only warranties for HP
products and services are set forth in the express warranty statements
accompanying such products and services. Nothing herein should be construed as
constituting an additional warranty. HP shall not be liable for technical or editorial
errors or omissions contained herein. Printed in
First Edition: September 2010
600579-B22
The 16GB SATA module should not be used with the HP PCIe/PCI Expansion
Module. The secondary storage drive is not supported as a primary boot drive
for the thin client OS image or in a hardware or software RAID configuration.
Remote Management tools may manage content on the secondary storage
drive, but cannot be used to install the thin client OS image onto this drive.
Additional HP OS Image tools including but not limited to ThinState Capture,
RAMDisk Manager, and the write filters will not function or support the
secondary storage drive. Pagefiles are not supported in a primary or
secondary drive environment.
O módulo SATA de 16 GB não deve ser utilizado com o Módulo de Expansão
HP PCIe/PCI. A unidade de armazenamento secundária não é aceita como
um disco de inicialização primário na imagem de sistema operacional de thin
client ou em uma configuração RAID de hardware ou software. Ferramentas
de gerenciamento remoto podem gerenciar conteúdo na unidade de
armazenamento secundária, mas não podem ser usadas para instalar a
imagem do sistema operacional de thin client nessa unidade. Ferramentas
adicionais da HP para imagem de sistema operacional, incluindo sem
limitação o ThinState Capture, o RAMDisk Manager ou filtros de gravação,
não funcionam ou aceitam a unidade de armazenamento secundária.
Pagefiles não dispõe de suporte em ambientes de unidade primária ou
secundária.
Le module SATA 16 Go ne doit pas être utilisé avec le module d'extension HP
PCIe/PCI. L'unité de stockage secondaire n'est pas prise en charge comme
unité d'amorçage principale pour l'image du système d'exploitation du client
léger ou dans une configuration RAID matérielle ou logicielle. Les outils de
gestion à distance peuvent gérer du contenu sur l'unité de stockage
secondaire, mais ne peuvent pas être utilisés pour installer l'image du système
d'exploitation du client léger sur cette unité. D'autres outils d'image de
système d'exploitation HP incluant notamment ThinState Capture, RAMDisk
Manager, et les filtres d'écriture ne fonctionneront pas ou ne prendront pas en
charge l'unité de stockage secondaire. Les fichiers d'échange ne sont pas pris
en charge dans un environnement d'unité primaire ou secondaire.
Das 16 GB SATA-Modul darf nicht in Kombination mit dem HP PCIe/PCI-
Erweiterungsmodul verwendet werden. Das sekundäre Speicherlaufwerk
wird weder als primäres Startlaufwerk für das Thin Client Betriebssystem-
Image noch in einer Hardware- oder Software-RAID-Konfiguration
unterstützt. Remote-Management-Tools können zwar den Inhalt auf dem
sekundären Speicherlaufwerk verwalten, aber sie sind nicht in der Lage,
das Thin Client Betriebssystem-Image auf diesem Laufwerk zu installieren.
Die weiteren HP Betriebssystem-Image-Tools einschließlich – aber nicht
beschränkt auf –Thin State Capture, RAMDisk Manager und der
Schreibfilter funktionieren nicht beim sekundären Speicherlaufwerk bzw.
unterstützen dieses nicht. Pagefiles werden in einer primären oder
sekundären Laufwerksumgebung nicht unterstützt.
Il modulo SATA da 16 GB non va utilizzato col modulo di espansione HP
PCIe/PCI. L'unità di storage secondaria non è supportata come unità primaria
di avvio per l'immagine del SO thin client in una configurazione RAID
hardware o software. Gli strumenti Remote Management possono gestire
contenuti sull'unità di storage secondaria, ma non possono essere utilizzati
per installare l'immagine del SO thin client su questa unità. Altri strumenti per
l'immagine del SO HP, tra cui ThinState Capture, RAMDisk Manager e i filtri
di scrittura, non funzionano né supportano l'unità di storage secondaria. I file
di paging non sono supportati in un ambiente di unità primaria o secondaria.
El módulo SATA de 16 GB, no debe utilizarse con el módulo de expansión HP
PCIe/PCI. La unidad de almacenamiento secundaria no se admite como una
unidad primaria de inicialización para la imagen del sistema operativo de
thin clients ni en configuración de hardware o software RAID. Las
herramientas de administración remota pueden administrar contenido en la
unidad de almacenamiento secundaria, pero no pueden utilizarse para
instalar la imagen del sistema operativo del thin client en esta unidad.
Herramientas HP adicionales para imagen de sistema operativo, incluyendo
pero no limitadas a ThinState Capture, RAMDisk Manager, y los filtros de
grabación no funcionarán o no soportarán la unidad de almacenamiento
secundaria. Archivos de paginación no son admitidos en un entorno de
unidad primaria o secundaria.
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h
e
CAUTION: Static electricity can damage the electronic components of the
computer or optional cards. Before beginning these procedures, ensure
that you are discharged of static electricity by briefly touching a grounded
metal object. When handling a memory module, be careful not to touch
any of the contacts. Doing so may damage the module. to equipment.
CUIDADO: A eletricidade estática pode danificar os componentes
eletrônicos do computador ou das placas opcionais. Antes de iniciar
esses procedimentos, verifique se você descarregou toda a eletricidade
estática do seu corpo tocando por um momento em um objeto de metal
aterrado. Quando manipular um módulo de memória, tenha cuidado
para não tocar em nenhum dos contatos. Se você tocar neles, poderá
danificar o módulo.
European Union Regulatory Notice
This product complies with the following EU Directives:
• Low Voltage Directive 2006/95/EC
• EMC Directive 2004/108/EC
Compliance with these directives implies conformity to applicable harmonized
European standards (European Norms) which are listed on the EU Declaration
of Conformity issued by Hewlett-Packard for this product or product family.
This compliance is indicated by the following conformity marking placed on
the product:
Hewlett-Packard GmbH, HQ-TRE, Herrenberger Strasse 140, 71034
Boeblingen, Germany
The official EU CE declaration of conformity for this device may be found at
http://www.hp.com/go/certificates.
Korean Notice
ATTENTION : L'électricité statique peut endommager les composants
électroniques de l'ordinateur ou des cartes en option. Avant de
commencer ces procédures, assurez-vous que vous n'êtes pas chargé
d'électricité statique, en touchant brièvement un objet métallique relié à la
terre. Lorsque vous manipulez un module de mémoire, ne touchez aucun
contact, car vous risqueriez d'endommager le module.
ACHTUNG: Statische Elektrizität kann die elektronischen Komponenten
des Computers bzw. der optionalen Karten beschädigen. Bevor Sie mit
der Aufrüstung des Geräts beginnen, müssen Sie einen geerdeten
Metallgegenstand berühren, um sich statisch zu entladen. Achten Sie
darauf, die Kontakte des Speichermoduls nicht zu berühren. Das Modul
kann dadurch beschädigt werden
ATTENZIONE: L'elettricità statica può danneggiare i componenti
elettronici del computer o delle schede opzionali. Prima di iniziare queste
procedure, assicurarsi di scaricare l'elettricità statica toccando
brevemente un oggetto metallico collegato a terra. Quando si
maneggiano i moduli di memoria evitare di toccarne i contatti. In caso
contrario, si rischia di danneggiare il modulo.
PRECAUCIÓN: La electricidad estática puede dañar los componentes
electrónicos del equipo o las tarjetas opcionales. Antes de iniciar estos
procedimientos, asegúrese de no estar cargado de electricidad estática
tocando brevemente un objeto metálico conectado a tierra. Al manipular
un módulo de memoria, asegúrese de no tocar ninguno de los contactos.
Si lo hace, puede dañar el módulo.
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This marking is valid for non-
Telecom products and EU
harmonized Telecom products
(e.g. Bluetooth).
This marking is valid for EU non-harmonized
Telecom products.
*Notified body number (used only if
applicable - refer to the product label)
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